導熱矽膠墊片

（Thermal Conductive Silicone Pad）, 是一種兼具導熱與彈性緩衝特性的材料，用於提升電子元件散熱效率並同時提供保護。其主要特點如下：

• 高效導熱能將晶片、IC、電源模組等元件所產生的熱量，傳導至散熱片或金屬外殼。

• 間隙填充可在不平整的接觸面間壓縮變形，填補縫隙，降低接觸熱阻。

• 柔軟可壓縮材質具彈性，能在裝配過程中降低元件受力，確保可靠貼合。

• 耐環境性能具有耐高低溫及阻燃特性，適合長期應用於各類電子設備。

• 導熱係數 (W/m·K) ：1~15
• 熱阻抗 (°C-in²/W, 1mm,20psi) ：0.11~1.50
• 厚度 (mm)：0.4~6.5
• 硬度 (Shore OO) ：20~65
• 長期使用溫度 (°C) ：-40~150
• （本資料為典型規格，實際可依需求調整，歡迎聯繫洽詢。）

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