低壓射出成型材料 (LMP Material)
產品簡介
低壓射出成型材料 (LMP Material) 是一種專為電子元件封裝設計的先進聚醯胺(PA)熱熔膠，採用極低壓力成型技術，提供卓越的防水、絕緣與機械保護性能。
低壓(射出/注塑)成形（英文：Low Pressure Molding 簡稱 LMP），是一種以 1.5～40 bar 低壓力將熱熔材料注入模具並快速固化的封裝工藝。此材料以低壓聚醯胺（PA）熱熔膠為基礎，具備優異的密封性、絕緣性、耐溫性、抗衝擊、防潮防水防塵及耐化學腐蝕特性。
相較於傳統高壓注塑、環氧樹脂或矽膠灌封，低壓成形材料具備低應力、不損傷精密元件、環保可回收、高效率與低成本等優勢。此材料廣泛應用於線束連接器、感測器、變壓器、手機電池、PCB/ECU封裝及汽車電子零件等領域，為電子製造業提供高效可靠的封裝解決方案。
| 產品名稱 | 邵氏硬度 | 工作溫度 | 熔融黏度 | |
|---|---|---|---|---|
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8807 低壓射出成型材料
8807/8807A
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90A | -40℃~105℃ | 4000(mPa·s)/210℃ | |
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8832 低壓射出成型材料
8832/8832A
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40D | -40℃~110℃ | 3300 mPa·s/200℃ | |
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8835 低壓射出成型材料
8835/8835A
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48D | -25℃~150℃ | 4500(mPa·s)/220℃ | |
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8846 低壓射出成型熱熔膠
8846/8846A
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94A | -40℃~130℃ | 5500(mPa·s)/210℃ | |
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8863 低壓射出成型熱熔膠
8863/8863A
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83A | -40℃~120℃ | 3000(mPa·s)/200℃ | |
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8878 低壓射出成型熱熔膠
8878/8878A
|
92A | -40℃~140℃ | 4500(mPa·s)/210℃ |
低壓射出成型 - 電子元件包覆
觀看 低壓射出成型 (LMP / Low Pressure Molding ) 實際成型過程，展示如何應用於傳感器、防水連接器等電子元件封裝。影片詳細呈現低壓注塑技術的快速固化、精密封裝與 IP67/IP68 防水保護特性。
影片來源：谷騏股份有限公司 YouTube 頻道
低壓成型材料核心特性
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卓越密封防護：提供IP67/IP68級防水、防塵、防潮保護，有效隔絕外部環境侵蝕
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優異絕緣性能：高介電強度，確保電子元件安全運作，防止短路與漏電
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耐溫抗衝擊：耐溫範圍廣（-40℃至150℃），具備優異抗衝擊與耐化學腐蝕特性
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低壓力成型：射出壓力僅1.5～40 bar，不損傷脆弱的精密電子元件
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快速固化：成型時間僅需數秒至數十秒，大幅提升生產效率並降低時間和空間成本
低壓成型材料技術規格
| 規格項目 | LMP Material 技術參數 |
|---|---|
| 材料類型 | 低壓聚醯胺（PA）熱熔膠 |
| 射出壓力 | 1.5～40 bar |
| 成型週期 | 數秒至數十秒 |
| 耐溫範圍 | -40℃ 至 150℃ |
| 防護等級 | IP67/IP68 |
Low-Pressure Molding Material 技術優勢對比
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比較項目 |
低壓射出（LPM） |
傳統灌封 / 高壓射出 |
|---|---|---|
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射出壓力 |
低（1.5～40 bar） |
高壓 |
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材料流動性 |
黏度低，高流動性 |
黏度高，流動性差 |
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對元件保護 |
不易損壞脆弱元件 |
高壓易損壞精密零件 |
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封裝特性 |
密封、絕緣、防潮、防水、防塵、抗衝擊、耐化學腐蝕 |
相對較差 |
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材料特性 |
聚醯胺熱熔膠，環保可回收 |
環氧樹脂、矽膠，環保性較差 |
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模具材質 |
可採鑄鋁模，設計開發簡便 |
多為鋼模，週期長、成本高 |
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成型週期 |
幾秒至幾十秒 |
數分鐘至數小時 |
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生產效率 |
效率高，總成本降低 |
效率低，不良率高 |
為什麼選擇低壓成型材料 (LMP Material)？
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保護精密元件：低壓力成型技術不會對脆弱的電子元件造成應力損傷，確保產品品質與可靠性
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縮短生產週期：數秒至數十秒快速固化，相較傳統工藝節省數分鐘至數小時，顯著提升產能
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降低總成本：模具開發快速且成本低，搭配高生產效率與低不良率，實現最佳成本效益
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環保永續：Low Pressure Molding Material 採用聚醯胺材料，符合RoHS、REACH等環保標準
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全方位防護：一體成型提供IP67/IP68級防水防塵、絕緣、耐溫、抗化學腐蝕等多重保護
低壓成型材料應用領域
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線束與連接器封裝：汽車線束、工業連接器、消費電子連接器防水封裝
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感測器與開關：微動開關、壓力感測器、溫度感測器密封保護
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變壓器與電源：電源供應器、變壓器繞組與端子封裝絕緣
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汽車電子零件：車燈控制器、充電接口、車載電子零配件防水防塵
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PCB / ECU 封裝：電路板局部保護、汽車ECU模組封裝
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手機電池封裝：鋰電池組防護與絕緣封裝
低壓料的含水率與儲存建議
低壓料屬於具吸濕性的聚醯胺熱熔材料，若含水率過高，容易影響成型品質。為確保生產穩定，請參考以下建議：
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含水率影響：水分過高易導致熔膠黏度變化、成品產生氣泡及表面缺陷。
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儲存環境：應將材料存放於陰涼乾燥處，並確保包裝袋完好密封，避免直接接觸濕氣。
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乾燥處理：使用前建議依材料軟化點進行適當乾燥，以維持最佳的物理特性與外觀。
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技術詳解：更多關於含水率控制與乾燥參數，請參考低壓射出料含水率與乾燥處理詳解。
常見問題 FAQ
Q: 低壓射出成型 (LMP) 與傳統高壓注塑有什麼差異？
A: 低壓射出成型使用 1.5～40 bar 極低壓力成型，不會損傷精密電子元件；傳統高壓注塑壓力高（通常 >100 bar），容易對脆弱零件造成應力損傷、變形或破裂。此外，低壓射出成型速度快、材料使用少，符合環保標準，綜合成本效益遠優於傳統工藝。
Q: 低壓射出成型的防水等級如何？
A: 低壓射出成型的密封性可達到IP67/IP68防護等級，提供優異的防水、防塵、防潮與耐溫性能，適合戶外和嚴苛環境使用。
Q: LMP Material 是否環保？符合哪些國際標準？
A: 是的，低壓成型材料採用聚醯胺（PA）熱熔膠，符合歐盟 RoHS與 REACH國際標準。
Q: 低壓料需要特殊儲存嗎？
A: 低壓料具吸濕性，若含水率過高會影響成型品質。建議妥善密封保存於乾燥環境，使用前依軟化點進行適當乾燥處理，以確保成型穩定與品質一致。詳細儲存與乾燥處理說明
Q: 適用於哪些產業？
A: 廣泛應用於汽車電子、消費電子、工業電子、通訊設備、醫療器械等產業，特別適合需要高防護性與高生產效率的電子元件封裝應用。