放熱シリコーンパッド

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製品紹介

放熱シリコーンパッド

電子部品の放熱効率を高めると同時に、緩衝材として保護機能も発揮する材料です。導熱性と弾性を兼ね備えており、電子機器の信頼性向上に寄与します

高い熱伝導性：チップ、IC、電源モジュールなどの発熱を効果的にヒートシンクや金属筐体へ伝達。
ギャップフィリング性能：凹凸のある接触面に追従し、圧縮変形して隙間を埋め、接触熱抵抗を低減。
柔軟性・圧縮性：弾性があるため組立時の部品への負荷を緩和し、安定した密着を確保。
優れた環境耐性：高温・低温に対応し、自己消火性（難燃性）を備え、長期にわたり各種電子機器で使用可能。

特徴

熱伝導率 (W/m·K)： 1 ～ 15
熱抵抗 (°C-in²/W, 1mm, 20psi)： 0.11 ～ 1.50
厚さ (mm)： 0.4 ～ 6.5
硬度 (ショアOO)： 20 ～ 65
連続使用温度 (°C)： -40 ～ 150
*こちらは標準的な仕様値です。実際の仕様はご要望に応じて調整可能です。お気軽にお問い合わせください。

特別製品コードの説明

コード	意味	製品特性	代表的用途
AM	EMI吸収材	低磁束	ネットワーク通信
CM	片面ガラス繊維補強（旧UTPシリーズ）	高引裂強度、耐穿刺性	PCBと筐体／放熱モジュール間
FG	ガラス繊維補強	最小厚0.5mm、高引裂強度、耐穿刺性	PCBと機構部品／放熱モジュール間
L	低揮発性	D4-D10 <50ppm	セキュリティ機器、医療電子機器、自動車電子機器、光通信モジュール
M/LD	低密度	低密度フィラー配合、標準密度製品	自動車、軍事、航空宇宙
O	低オイルブリード		シリコーンオイルに敏感な環境
P	低誘電率	EMI耐性	高周波通信、ECU等
PI	PIフィルム補強	高引裂強度、高絶縁性、耐穿刺	高耐圧・機械固定用途
PO	低オイルブリード＆低誘電率		シリコーンオイル敏感用途
QB	窒化ホウ素充填	超低硬度、低応力、超低熱抵抗	ネットワーク通信
R	高引裂＆低誘電熱パッド	超薄成型時に扱いやすく、超低圧縮率(<10%)、Shore A硬度	高機械強度用途
RP	高引裂＆低誘電熱パッド	最小厚0.3mm、超低圧縮率、高引裂強度	高機械強度用途
RPI	超薄PIフィルム補強	最小厚0.3mm、超低圧縮率、高引裂強度	高耐圧・機械固定用途
S	超柔軟	低応力、最大圧縮率80%、隙間充填良好	CPU
SF	シリコーンフリー	シリコーン含有=0、シリコーンオイルなし	シリコーン分子に敏感な用途
Q		高圧縮、低反発
BK, G, 等	カラー
AS	A=接着、S=柔軟	自己接着型、超柔軟
QA		超低応力、必要に応じてプレフォーム熱パッド対応可

型番選定ガイド

特長	1.0 W/m・K	1.2 W/m・K	1.5 W/m・K	2.0 W/m・K	2.5 W/m・K	3.0 W/m・K	4.0 W/m・K	5.0 W/m・K	6.0 W/m・K	7～8 W/m・K
PIフィルム補強			TP150-RPI			TP300-PI
高引裂強度		TP120-R/RP	TP150-R/RP	TP200-R/RP		TP300-R		TP500-R
シリコーンフリー				TP200-SF	TP300-SF
EMI吸収／EMIシールド			TP150-AM			TP300-AM
超低硬度（ウルトラソフト）			TP150-S	TP200-S	TP250-S	TP300-S		TP500-S
ガラス繊維補強	UTP100-H30	TP120-FG		TP200-CM		TP300-SFG	TP400-FG	TP500-FG	TP600-FG
低揮発性				TP200-L		TP300-L	TP400-L	TP500-L
低オイルブリード			TP150-O				TP400-O
低誘電率			TP150-P			TP300-P		TP500-P
低誘電率＆低オイルブリード			TP150-PO	TP200-PO

特徴

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仕様

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