具備XYZ 三向全方位導電特性,雙層結構大幅提升Z 軸電磁屏蔽效能,並確保多方向穩定導電。材料同時具有優異的耐磨性與壓縮回彈性,能兼顧緩衝、支撐與間隙填充的需求。產品可有效抑制 EMI/RFI 電磁干擾,並釋放靜電 (ESD),同時吸收機械衝擊,確保電子設備長期可靠性。應用廣泛,包括手機、平板、遊戲機、智慧家居、無人機、IC、PCB、顯示模組與各類電子機構件,並提供多種厚度規格以滿足不同設計需求。

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