二液型熱伝導ギャップフィラーゲル
TF
製品紹介
二液型熱伝導ギャップフィラーゲル
は、1:1 比率で混合する二液型シリコーン系熱伝導ギャップフィラーゲルです。
常温硬化が可能で、80℃程度の加熱硬化にも対応しており、硬化後は安定した熱伝導性能と高い柔軟性を発揮します。
自動ディスペンサーによる塗布や大ロット生産に最適で、生産効率の向上と材料ロスの削減に貢献します。
本シリーズは熱伝導率（W/m·K）に応じた複数グレードを展開しており、ご要望に応じてカスタム配合設計にも対応可能です。
特徴
- 熱伝導率 W/m·K：1.2~12
- 熱抵抗 °C-in²/W, 1mm, 20psi：0.19~0.3
- 粘度 (cps)：200K~3800K
- 作業時間（時間）@25°C（調整可）：1~2
- 密度 g/cm³：2.1~3.4
型番選定ガイド
| 特長 | 1.0 W/m・K | 1.2 W/m・K | 1.5 W/m・K | 2.0 W/m・K | 2.5 W/m・K | 3.0 W/m・K | 4.0 W/m・K | 5.0 W/m・K | 6.0 W/m・K | 7～8 W/m・K |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| シリコーンフリー | TF200-SF | TF300-SF | ||||||||
| 低密度 | TF200-M | |||||||||
| 低揮発性 | TF200-L | |||||||||
| 低誘電率 | TF150-P |
特別製品コードの説明
| コード | 意味 | 製品特性 | 代表的用途 |
|---|---|---|---|
| AM | EMI吸収材 | 低磁束 | ネットワーク通信 |
| CM | 片面ガラス繊維補強（旧UTPシリーズ） | 高引裂強度、耐穿刺性 | PCBと筐体／放熱モジュール間 |
| FG | ガラス繊維補強 | 最小厚0.5mm、高引裂強度、耐穿刺性 | PCBと機構部品／放熱モジュール間 |
| L | 低揮発性 | D4-D10 <50ppm | セキュリティ機器、医療電子機器、自動車電子機器、光通信モジュール |
| M/LD | 低密度 | 低密度フィラー配合、標準密度製品 | 自動車、軍事、航空宇宙 |
| O | 低オイルブリード | シリコーンオイルに敏感な環境 | |
| P | 低誘電率 | EMI耐性 | 高周波通信、ECU等 |
| PI | PIフィルム補強 | 高引裂強度、高絶縁性、耐穿刺 | 高耐圧・機械固定用途 |
| PO | 低オイルブリード＆低誘電率 | シリコーンオイル敏感用途 | |
| QB | 窒化ホウ素充填 | 超低硬度、低応力、超低熱抵抗 | ネットワーク通信 |
| R | 高引裂＆低誘電熱パッド | 超薄成型時に扱いやすく、超低圧縮率(<10%)、Shore A硬度 | 高機械強度用途 |
| RP | 高引裂＆低誘電熱パッド | 最小厚0.3mm、超低圧縮率、高引裂強度 | 高機械強度用途 |
| RPI | 超薄PIフィルム補強 | 最小厚0.3mm、超低圧縮率、高引裂強度 | 高耐圧・機械固定用途 |
| S | 超柔軟 | 低応力、最大圧縮率80%、隙間充填良好 | CPU |
| SF | シリコーンフリー | シリコーン含有=0、シリコーンオイルなし | シリコーン分子に敏感な用途 |
| Q | 高圧縮、低反発 | ||
| BK, G, 等 | カラー | ||
| AS | A=接着、S=柔軟 | 自己接着型、超柔軟 | |
| QA | 超低応力、必要に応じてプレフォーム熱パッド対応可 |
特徴
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仕様
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