は、高導電布と両面導電アクリル粘着剤を組み合わせた製品で、安定した電流伝導と高いEMIシールド性能を兼ね備えています。
RFモジュール、FPCのグラウンディング、電子筐体内部など、電磁環境対策が求められる用途に最適です。
加工しやすく、ダイカットにも対応可能で、精密電子機器やFA機器の組立工程にも柔軟に対応します。
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